접지방식은 전원접지와 보안접지를 통신/신호접지로 사용하는 공용접지방식과 전원접지, 보안접지, 통신접지를 구분하는 독립접지방식이 있습니다. 공용접지의 경우, 전원측 접지와 부하측 접지를 공용하면 부하장비의 절연이 저하되어 지락 사고시 지락 전류는 대지를 경유하지 않고 금속회로를 통해 전원으로 되돌아갈 수 있으며, 독립접지의 경우는 접지의 전위상승 뿐 그 이외로는 파급되지 않지만 공용접지는 접지전류에 의한 전위상승이 접지를 공용하고 있는 모든 기기로 파급됩니다.
첨단기기들은 과전압 내성이 작고 IC반도체의 동작전압과 전류가 작기 때문에 이러한 전위상승으로 인한 기기의 IC칩 파손, 오동작, 잡음발생 등과 같은 장애가 발생하게 됩니다. 다음 자료는 접지 저항을 효과적으로 낮추는데 사용되는 기본적인 접지 시공방법 및 유의사항을 소개한 것입니다. 위의 그림에서 알 수 있듯이, 접지봉을 2개 사용할 때는 저항이 약 60%, 그리고 접지봉 3개 사용시에는 저항이 약 40%로 낮아지는 것을 볼 수 있습니다. 즉, 접지봉 수를 늘릴수록 접지저항은 낮아지게 되므로 여러 개의 접지봉을 적당한 간격(2~3m)으로 매설함으로써 최저 접지저항을 얻을 수가 있습니다.

접지봉을 매설할 때 표준 길이의 접지봉을 사용 할 때 보다 훨씬 아래 쪽에 위치한 저항이 낮은 토양까지 닿을 수 있는 길이가 긴 접지봉을 사용하게 된다면 접지저항을 낮추는데 효과적입니다. 즉, 저항이 낮은 토양에 접지봉이 닿게 되면 저항이 급속히 저하되기 때문에 길이가 긴 접지봉 매설시에는 매설하는 동안 자주 저항치를 점검 할 필요가 있습니다.

저항이 높은 대지의 토양의 경우, 탄소계 재료, 시멘트, 특수 첨가제 등이 함유된 고강도 접지저항 저감재를 사용함으로써 접지저항을 효과적으로 낮출 수 있습니다. 예를 들어, 1,000옴(Ohm)의 대지는 90%, 30옴의 대지는 약 50%까지 저항을 낮출 수 있으며 이러한 방법은 암반과 같은 장애 요소들이 많은 곳에 특히 유용합니다.

접지저항을 목표 수준까지 쉽게 낮추기 위해서는 상기 방법들 중 두 가지 이상의 방법들을 서로 혼용 할 필요가 있습니다.

그림Ⅲ-7은 한 건물내에 두 곳으로 부터 각기 다른 전원을 공급받을 경우의 접지시스템 구성 실례를 나타낸 것입니다. 그림과 같이 점선부분으로 A전원접지와 B전원접지를 서로 연결하지 않으면 위 그림Ⅲ-6에서와 같이 전위차가 발생하여 데이터/통신라인을 통해 접지루프가 형성되게 되며. A전원의 접지봉과 B전원의 건물기둥을 연결함으로써 효과적인 접지시스템을 구성할 수 있습니다.